창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-JRE200310 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | JRE200 Drawing | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 계전기 소켓 | |
제조업체 | Amphenol PCD | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | JRE200310 | |
관련 링크 | JRE20, JRE200310 데이터 시트, Amphenol PCD 에이전트 유통 |
![]() | AFK157M80H32T-F | 150µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 320 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 105°C | AFK157M80H32T-F.pdf | |
![]() | 293075 | 293075 ORIGINAL TO-263 | 293075.pdf | |
![]() | S71GL032N40BFWOP0 | S71GL032N40BFWOP0 SPANSION SMD or Through Hole | S71GL032N40BFWOP0.pdf | |
![]() | E32-804-J5676-0U00 | E32-804-J5676-0U00 SMD NEC | E32-804-J5676-0U00.pdf | |
![]() | 74HC273FPEL | 74HC273FPEL HIT SOP-5.2 | 74HC273FPEL.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010T-20I/SO | DSPIC30F2010T-20I/SO MICROCHIP SOIC 300mil | DSPIC30F2010T-20I/SO.pdf | |
![]() | VI-27K-IX | VI-27K-IX VICOR SMD or Through Hole | VI-27K-IX.pdf | |
![]() | EPM7032SLI4 | EPM7032SLI4 ALTERA SMD or Through Hole | EPM7032SLI4.pdf | |
![]() | TR/MCR-1-1/2,MCRW | TR/MCR-1-1/2,MCRW BUSSMANN SMD or Through Hole | TR/MCR-1-1/2,MCRW.pdf | |
![]() | 8M000MHZ | 8M000MHZ CTS DIP-4P | 8M000MHZ.pdf | |
![]() | IS61WV102416BLL-10MLA3 | IS61WV102416BLL-10MLA3 ISSI MBGA48 | IS61WV102416BLL-10MLA3.pdf | |
![]() | 5410/CCBJC | 5410/CCBJC MOT DIP14 | 5410/CCBJC.pdf |