창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JRC6319 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JRC6319 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JRC6319 | |
| 관련 링크 | JRC6, JRC6319 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0201FRE075K1L | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE075K1L.pdf | |
![]() | FH26W-31S-0.3SHW(15) | FH26W-31S-0.3SHW(15) HRS SMD or Through Hole | FH26W-31S-0.3SHW(15).pdf | |
![]() | MX23A18XF1 | MX23A18XF1 JAE SMD or Through Hole | MX23A18XF1.pdf | |
![]() | 62.5MHZ/7311S-DF-104P | 62.5MHZ/7311S-DF-104P NDK SMD or Through Hole | 62.5MHZ/7311S-DF-104P.pdf | |
![]() | BCM7401ZKPB3G | BCM7401ZKPB3G BROADCOM BGA | BCM7401ZKPB3G.pdf | |
![]() | TA7613AP | TA7613AP SUMSUNG DIP16 | TA7613AP .pdf | |
![]() | DEI1066-SES-G | DEI1066-SES-G DEI SOP | DEI1066-SES-G.pdf | |
![]() | 1500000 | 1500000 N/A SSOP | 1500000.pdf | |
![]() | MA23092A 2092HSL.G | MA23092A 2092HSL.G SUNON SMD or Through Hole | MA23092A 2092HSL.G.pdf | |
![]() | LT1172CK | LT1172CK LT CAN | LT1172CK.pdf | |
![]() | UUT1A101MCR | UUT1A101MCR NICHICON SMD | UUT1A101MCR.pdf | |
![]() | SCN2661C | SCN2661C PHI DIP | SCN2661C.pdf |