창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JRC501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JRC501 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JRC501 | |
| 관련 링크 | JRC, JRC501 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-3N3H3E | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3H3E.pdf | |
![]() | 1021AS5 | 1021AS5 AD SOP | 1021AS5.pdf | |
![]() | 555163-2 | 555163-2 AMP ORIGINAL | 555163-2.pdf | |
![]() | MS127-1R2MT | MS127-1R2MT FH SMD | MS127-1R2MT.pdf | |
![]() | M5M5V108DFP-70HI | M5M5V108DFP-70HI RENESAS SMD or Through Hole | M5M5V108DFP-70HI.pdf | |
![]() | HR60102S | HR60102S HR DIP12 | HR60102S.pdf | |
![]() | M1297 | M1297 MIT SOP | M1297.pdf | |
![]() | S3C6450XCF-QZF4 | S3C6450XCF-QZF4 SAMSUNG QFP | S3C6450XCF-QZF4.pdf | |
![]() | BZX399C12 | BZX399C12 NXP SOD323 | BZX399C12.pdf | |
![]() | C2520CR18G | C2520CR18G SAGAMI SMD or Through Hole | C2520CR18G.pdf | |
![]() | K6T0808U1D-GF70 | K6T0808U1D-GF70 SAMSUNG 28SOP | K6T0808U1D-GF70.pdf |