창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JRC360 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JRC360 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JRC360 | |
| 관련 링크 | JRC, JRC360 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQG15HN2N4S02D | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN2N4S02D.pdf | |
![]() | 93J100E | RES 100 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J100E.pdf | |
![]() | MC68EN360P33K | MC68EN360P33K MOTOROLA BGA | MC68EN360P33K.pdf | |
![]() | EXS00A-CS00189 | EXS00A-CS00189 NDK SMD or Through Hole | EXS00A-CS00189.pdf | |
![]() | ND4PZ | ND4PZ ORIGINAL 4P | ND4PZ.pdf | |
![]() | CSM42017N2 | CSM42017N2 TI DIP | CSM42017N2.pdf | |
![]() | RF9259E2.1 | RF9259E2.1 RFMD QFN | RF9259E2.1.pdf | |
![]() | TI2041B | TI2041B TI SOP8 | TI2041B.pdf | |
![]() | AD8400-A10 | AD8400-A10 AD SOP-8 | AD8400-A10.pdf | |
![]() | HEL04D | HEL04D ORIGINAL SMD or Through Hole | HEL04D.pdf | |
![]() | TS3702MDT | TS3702MDT ST SOP8 | TS3702MDT.pdf | |
![]() | SY-3-K | SY-3-K TAKAMISAWA DIP SOP | SY-3-K.pdf |