창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JRC2268 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JRC2268 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JRC2268 | |
| 관련 링크 | JRC2, JRC2268 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGN2G271MELA40 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2G271MELA40.pdf | ||
![]() | TMK021CG4R6BK-W | 4.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG4R6BK-W.pdf | |
![]() | SR307C104MAA | 0.10µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR307C104MAA.pdf | |
![]() | TSP P3 | TSP P3 AMIS PLCC-84 | TSP P3.pdf | |
![]() | MB87D129PFV-G-BND | MB87D129PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB87D129PFV-G-BND.pdf | |
![]() | 250v104 | 250v104 PILKOR SMD or Through Hole | 250v104.pdf | |
![]() | LA6462D | LA6462D SANYO DIP-8 | LA6462D.pdf | |
![]() | XC6221B10AGR | XC6221B10AGR Torex USP-4 | XC6221B10AGR.pdf | |
![]() | LD1117DT-TR | LD1117DT-TR STM SMD or Through Hole | LD1117DT-TR.pdf | |
![]() | GFR05F-000-X-J | GFR05F-000-X-J SUSUMU-SPCyntec SMD or Through Hole | GFR05F-000-X-J.pdf | |
![]() | LAN-C068 | LAN-C068 SMSC SMD or Through Hole | LAN-C068.pdf | |
![]() | MG80C287-10 | MG80C287-10 NVIDIA DIP | MG80C287-10.pdf |