창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JRC2204BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JRC2204BD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JRC2204BD | |
관련 링크 | JRC22, JRC2204BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B28AH-RO | B28AH-RO NKK SMD or Through Hole | B28AH-RO.pdf | |
![]() | HN40271228G-30 | HN40271228G-30 ORIGINAL DIP | HN40271228G-30.pdf | |
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![]() | LTC3204EDC-5#PBF | LTC3204EDC-5#PBF LINEAR DFN | LTC3204EDC-5#PBF.pdf | |
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![]() | B81192-C3224-M000 | B81192-C3224-M000 EPCOS DIP | B81192-C3224-M000.pdf | |
![]() | 617DS-1079=P3 | 617DS-1079=P3 TOKO SMD or Through Hole | 617DS-1079=P3.pdf | |
![]() | TFBGA56 | TFBGA56 ST BGA | TFBGA56.pdf | |
![]() | MM53200 | MM53200 TI NA | MM53200.pdf |