창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JRC2204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JRC2204 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JRC2204 | |
| 관련 링크 | JRC2, JRC2204 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121075R0JNEAHP | RES SMD 75 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121075R0JNEAHP.pdf | |
![]() | 68HC711K4CFN3 | 68HC711K4CFN3 MC PLCC | 68HC711K4CFN3.pdf | |
![]() | LNW2L821MSEG | LNW2L821MSEG NICHICON SMD or Through Hole | LNW2L821MSEG.pdf | |
![]() | C25P4OF | C25P4OF NIEC TO-3P | C25P4OF.pdf | |
![]() | T6ND0XBG | T6ND0XBG TOSHIBA BGA | T6ND0XBG.pdf | |
![]() | TD8755 | TD8755 INTEL DIP | TD8755.pdf | |
![]() | LT1002CN#PBF | LT1002CN#PBF LT SMD or Through Hole | LT1002CN#PBF.pdf | |
![]() | FX2C1-52P-1.27DSAL(71) | FX2C1-52P-1.27DSAL(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C1-52P-1.27DSAL(71).pdf | |
![]() | MC78M08ACDTG | MC78M08ACDTG ONSemiconductor SMD or Through Hole | MC78M08ACDTG.pdf | |
![]() | SCN68562C4N40 | SCN68562C4N40 PHI PLCC | SCN68562C4N40.pdf | |
![]() | XC09-009WNI | XC09-009WNI Digi International SMD or Through Hole | XC09-009WNI.pdf |