창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JRC2066M. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JRC2066M. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JRC2066M. | |
관련 링크 | JRC20, JRC2066M. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3001XCDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCDT.pdf | |
![]() | 896E12470-K001 | 896E12470-K001 N/A SMD or Through Hole | 896E12470-K001.pdf | |
![]() | MMSZ10 | MMSZ10 Ons SOD-123 | MMSZ10.pdf | |
![]() | M57102N | M57102N ORIGINAL DIP | M57102N.pdf | |
![]() | T410-800B | T410-800B ST TO252 | T410-800B.pdf | |
![]() | 7663SCBA | 7663SCBA INTER SOP8P | 7663SCBA.pdf | |
![]() | CL31F106ZQHNNN | CL31F106ZQHNNN SAMSUNG SMD | CL31F106ZQHNNN.pdf | |
![]() | X25057SI-2.7T3 | X25057SI-2.7T3 XICOR SOP8 | X25057SI-2.7T3.pdf | |
![]() | XC705KICP | XC705KICP MOTOROLA DIP | XC705KICP.pdf | |
![]() | ECA0JHG101 | ECA0JHG101 PANASONIC DIP | ECA0JHG101.pdf | |
![]() | TM-01031-002 | TM-01031-002 clearpad SMD or Through Hole | TM-01031-002.pdf |