창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JRC2022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JRC2022 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JRC2022 | |
| 관련 링크 | JRC2, JRC2022 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31B12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31B12M00000.pdf | |
![]() | RMCF0805JG330K | RES SMD 330K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG330K.pdf | |
![]() | RG1608N-1471-D-T5 | RES SMD 1.47KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1471-D-T5.pdf | |
![]() | C00021400 | C00021400 NEC SOP | C00021400.pdf | |
![]() | LP5951MFX-1.8/NOPB | LP5951MFX-1.8/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5951MFX-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | TLP181GR-1 | TLP181GR-1 TOS SOP-4 | TLP181GR-1.pdf | |
![]() | RG82845GVES | RG82845GVES Intel BGA | RG82845GVES.pdf | |
![]() | Z16C3516VEC | Z16C3516VEC ZILOG PLCC | Z16C3516VEC.pdf | |
![]() | AZ1065-06F | AZ1065-06F ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ1065-06F.pdf | |
![]() | C03CTH-D301 | C03CTH-D301 TAIYOSHA SMD or Through Hole | C03CTH-D301.pdf | |
![]() | 965906 | 965906 N/A SMD or Through Hole | 965906.pdf | |
![]() | EMZD250ADA331MHA0G | EMZD250ADA331MHA0G NCC 8X10 | EMZD250ADA331MHA0G.pdf |