창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JRC1451 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JRC1451 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JRC1451 | |
| 관련 링크 | JRC1, JRC1451 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM105SB-680L-RC | 68µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 210 mOhm Max Nonstandard | PM105SB-680L-RC.pdf | |
![]() | CCF1NTE5 100V5 | CCF1NTE5 100V5 KOA SMD or Through Hole | CCF1NTE5 100V5.pdf | |
![]() | SMBT1401T3 | SMBT1401T3 ON SOT-23 | SMBT1401T3.pdf | |
![]() | W83194AR-630 | W83194AR-630 Winbond SSOP51 | W83194AR-630.pdf | |
![]() | HKJF 4625-L | HKJF 4625-L ORIGINAL SOP8 | HKJF 4625-L.pdf | |
![]() | EST-2-1X1 | EST-2-1X1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EST-2-1X1.pdf | |
![]() | TISP61089BDRS | TISP61089BDRS BOURNS SMD or Through Hole | TISP61089BDRS.pdf | |
![]() | MD1509 | MD1509 SEP/MIC/TSC DIP | MD1509.pdf | |
![]() | BZB984-C6V2,115 | BZB984-C6V2,115 NXP SMD or Through Hole | BZB984-C6V2,115.pdf | |
![]() | WRF1218S-1W | WRF1218S-1W YUAN SIP | WRF1218S-1W.pdf | |
![]() | AR8500TQ0-F-8307-080LLT-LF(AR5010E-8307- | AR8500TQ0-F-8307-080LLT-LF(AR5010E-8307- LEETEK LQFP80 | AR8500TQ0-F-8307-080LLT-LF(AR5010E-8307-.pdf | |
![]() | LM386-4N | LM386-4N NS DIP | LM386-4N.pdf |