창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JQX-78F-012-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JQX-78F-012-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JQX-78F-012-H | |
| 관련 링크 | JQX-78F, JQX-78F-012-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641-474K | 470µH Shielded Molded Inductor 94mA 9.5 Ohm Max Axial | 1641-474K.pdf | |
![]() | ERJ-S08F6042V | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F6042V.pdf | |
![]() | EPC053G | EPC053G ORIGINAL SOP8 | EPC053G.pdf | |
![]() | LQG18HN18NJ00 | LQG18HN18NJ00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HN18NJ00.pdf | |
![]() | UC1844L883B | UC1844L883B UNI Call | UC1844L883B.pdf | |
![]() | WB.W29C040-90Z | WB.W29C040-90Z WINBOND 61390755 61390786 | WB.W29C040-90Z.pdf | |
![]() | AP1084-3.3 | AP1084-3.3 AP TO-263 | AP1084-3.3.pdf | |
![]() | BD82H67 ES | BD82H67 ES Intel BGA | BD82H67 ES.pdf | |
![]() | PB-22E37 | PB-22E37 TFB DIP | PB-22E37.pdf | |
![]() | MFR-50BRD527K87 | MFR-50BRD527K87 YAGEO SMD or Through Hole | MFR-50BRD527K87.pdf | |
![]() | TS-35A-200 | TS-35A-200 DINKLE SMD or Through Hole | TS-35A-200.pdf |