창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JQ1AP-DC12V-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JQ1AP-DC12V-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JQ1AP-DC12V-F | |
관련 링크 | JQ1AP-D, JQ1AP-DC12V-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R7DXCAC | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7DXCAC.pdf | |
![]() | 2046-42-C2LF | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2046-42-C2LF.pdf | |
![]() | SI8425DB-T1-E1 | MOSFET P-CH 20V MICROFOOT | SI8425DB-T1-E1.pdf | |
![]() | ICVF21094E300 | ICVF21094E300 INNOCHIP SMD | ICVF21094E300.pdf | |
![]() | TMS0119NC | TMS0119NC TI DIP28 | TMS0119NC.pdf | |
![]() | X3001 | X3001 TI SOP8 | X3001.pdf | |
![]() | FB0509S-1W | FB0509S-1W ORIGINAL SIPDIP | FB0509S-1W.pdf | |
![]() | 66099-3-B | 66099-3-B MISC SMD or Through Hole | 66099-3-B.pdf | |
![]() | SN74LVC07AP | SN74LVC07AP TI/+ SMD or Through Hole | SN74LVC07AP.pdf | |
![]() | HBU604 | HBU604 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBU604.pdf | |
![]() | V2S136P | V2S136P IC QFP | V2S136P.pdf | |
![]() | USP-350-12 | USP-350-12 MW SMD or Through Hole | USP-350-12.pdf |