창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JPM1130-0501 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JPM1130-0501 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JPM1130-0501 | |
관련 링크 | JPM1130, JPM1130-0501 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR18EZHJ111 | RES SMD 110 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ111.pdf | |
![]() | UC3842D/TI/SOP | UC3842D/TI/SOP TI SOP | UC3842D/TI/SOP.pdf | |
![]() | PZT5551L-B-AA3-R | PZT5551L-B-AA3-R UTC SOT-223 | PZT5551L-B-AA3-R.pdf | |
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![]() | NCP303LSN10T1G TEL:82766440 | NCP303LSN10T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP303LSN10T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | C0603C0G1H1R5BT00NN | C0603C0G1H1R5BT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H1R5BT00NN.pdf | |
![]() | T509N08TOF | T509N08TOF EUPEC MODULE | T509N08TOF.pdf | |
![]() | ISO7521C | ISO7521C TI SOP16 | ISO7521C.pdf | |
![]() | ML4861 | ML4861 ORIGINAL SOP8 | ML4861.pdf | |
![]() | TSA5526AM | TSA5526AM PHILIPS SSOP16 | TSA5526AM.pdf |