창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JPI-619-F89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JPI-619-F89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JPI-619-F89 | |
| 관련 링크 | JPI-61, JPI-619-F89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS0805KRX7R9BB472 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CS0805KRX7R9BB472.pdf | |
![]() | 046502.5DR | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC SMD | 046502.5DR.pdf | |
![]() | 2EZ10D5/TR12 | DIODE ZENER 10V 2W DO204AL | 2EZ10D5/TR12.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE2K67 | RES SMD 2.67K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE2K67.pdf | |
![]() | MS27467T23B53P | MS27467T23B53P DEUTSCH con | MS27467T23B53P.pdf | |
![]() | E2G-M18KN10-M1-C2 | E2G-M18KN10-M1-C2 OMRON SMD or Through Hole | E2G-M18KN10-M1-C2.pdf | |
![]() | G6B2114PUS5DC | G6B2114PUS5DC OMRON SMD or Through Hole | G6B2114PUS5DC.pdf | |
![]() | HEF4009BT | HEF4009BT NXP/PHI SOP DIP | HEF4009BT.pdf | |
![]() | MSM5500CP90-V2400-3 | MSM5500CP90-V2400-3 QUALCOMM FBGA | MSM5500CP90-V2400-3.pdf | |
![]() | M82353-15 | M82353-15 MNDSPEED BGA | M82353-15.pdf | |
![]() | 241-8-24A55 | 241-8-24A55 PLUSE SMD or Through Hole | 241-8-24A55.pdf |