창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JPD1030H2214F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JPD1030H2214F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JPD1030H2214F | |
| 관련 링크 | JPD1030, JPD1030H2214F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D337X0010E2TE3 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D337X0010E2TE3.pdf | |
![]() | FXO-HC736R-25.83 | 25.83MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736R-25.83.pdf | |
![]() | FKN3WSJR-73-0R56 | RES 0.56 OHM 3W 5% AXIAL | FKN3WSJR-73-0R56.pdf | |
![]() | 110387-HMC453ST89 | 110387-HMC453ST89 HITTITE SMD or Through Hole | 110387-HMC453ST89.pdf | |
![]() | IGD6161 | IGD6161 IDEA DIP | IGD6161.pdf | |
![]() | ISL43140IVZ | ISL43140IVZ INTERSIL Call | ISL43140IVZ.pdf | |
![]() | LT1252CS8-SMD | LT1252CS8-SMD LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1252CS8-SMD.pdf | |
![]() | MAX668EUB+TS | MAX668EUB+TS MAX SMD or Through Hole | MAX668EUB+TS.pdf | |
![]() | MAX165ACPN | MAX165ACPN MAXIM DIP18 | MAX165ACPN.pdf | |
![]() | CN3120-400BG868-NSP-Y | CN3120-400BG868-NSP-Y CAVIUM BGA-868D | CN3120-400BG868-NSP-Y.pdf | |
![]() | 53649-0274 | 53649-0274 molex SMD-connectors | 53649-0274.pdf | |
![]() | UPD44324182F5-E40-EQ2 | UPD44324182F5-E40-EQ2 NEC BGA | UPD44324182F5-E40-EQ2.pdf |