창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JPC3061CB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JPC3061CB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JPC3061CB | |
관련 링크 | JPC30, JPC3061CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300MLAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300MLAAC.pdf | |
![]() | SIT1602AIU1-30E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIU1-30E.pdf | |
![]() | DS1050U-005+ | DS1050U-005+ ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1050U-005+.pdf | |
![]() | MCM69R618ZP6 | MCM69R618ZP6 MOTOROLA BGA | MCM69R618ZP6.pdf | |
![]() | HP2534V | HP2534V HP DIP-8 | HP2534V.pdf | |
![]() | E5005 | E5005 ORIGINAL QFN | E5005.pdf | |
![]() | IC16F883-I/SO | IC16F883-I/SO Microchip SMD or Through Hole | IC16F883-I/SO.pdf | |
![]() | ARJ45-MF8P8CB-L | ARJ45-MF8P8CB-L AmtekTechnology SMD or Through Hole | ARJ45-MF8P8CB-L.pdf | |
![]() | DEI3182A-DMS | DEI3182A-DMS ORIGINAL DIP | DEI3182A-DMS.pdf | |
![]() | QR/P8-SC-221(12) | QR/P8-SC-221(12) HRS SMD or Through Hole | QR/P8-SC-221(12).pdf | |
![]() | X2R4610R | X2R4610R SILICON SMD or Through Hole | X2R4610R.pdf | |
![]() | FZ1600R17HP4 | FZ1600R17HP4 INF SMD or Through Hole | FZ1600R17HP4.pdf |