창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JPC0807-010011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JPC0807-010011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JPC0807-010011 | |
| 관련 링크 | JPC0807-, JPC0807-010011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C5750CH2J104K280KC | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 CH 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750CH2J104K280KC.pdf | |
![]() | 71255B | 71255B NXP LFPAK | 71255B.pdf | |
![]() | 1018N | 1018N PRN SMD-8 | 1018N.pdf | |
![]() | 0805 SERIES J | 0805 SERIES J YAGEO SMD or Through Hole | 0805 SERIES J.pdf | |
![]() | LFXP6C-4QN208I | LFXP6C-4QN208I ORIGINAL SMD or Through Hole | LFXP6C-4QN208I.pdf | |
![]() | TC62083AP | TC62083AP TOS DIP-16 | TC62083AP.pdf | |
![]() | XC2S200-FG456AMS | XC2S200-FG456AMS XILINX BGA | XC2S200-FG456AMS.pdf | |
![]() | SONY01963 | SONY01963 ORIGINAL DIP6 | SONY01963.pdf | |
![]() | SM-6W | SM-6W SM SMD or Through Hole | SM-6W.pdf | |
![]() | STBN5B3 | STBN5B3 EIC SMC | STBN5B3.pdf | |
![]() | MR-50NSB+ | MR-50NSB+ HONDA SMD or Through Hole | MR-50NSB+.pdf | |
![]() | SYBD-16-272HP | SYBD-16-272HP MINI SMD or Through Hole | SYBD-16-272HP.pdf |