창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JPAD50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JPAD50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JPAD50 | |
관련 링크 | JPA, JPAD50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y682KXPAT5Z | 6800pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y682KXPAT5Z.pdf | |
![]() | C0816X5R1A224K | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X5R1A224K.pdf | |
![]() | VS-VSMD400AW60 | DIODE GEN PURP 600V 200A TO244 | VS-VSMD400AW60.pdf | |
![]() | CRG0805F3K0 | RES SMD 3K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F3K0.pdf | |
![]() | TISP1082F3DR | TISP1082F3DR POWERINNOVATIONS SMD or Through Hole | TISP1082F3DR.pdf | |
![]() | HY50U281622ETP-36 | HY50U281622ETP-36 HYUNDAI SSOP | HY50U281622ETP-36.pdf | |
![]() | I7110-EP | I7110-EP ICREATE TSSOP20 | I7110-EP.pdf | |
![]() | LFLK1608R10K-T | LFLK1608R10K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK1608R10K-T.pdf | |
![]() | PS9714-T-3 | PS9714-T-3 NEC SOP | PS9714-T-3.pdf | |
![]() | PI74FCT162244CTV | PI74FCT162244CTV PERICOM SMD or Through Hole | PI74FCT162244CTV.pdf | |
![]() | BL8064-1.2-1.8 | BL8064-1.2-1.8 ORIGINAL SOT23-3 | BL8064-1.2-1.8.pdf | |
![]() | WRA12CKS15-1W | WRA12CKS15-1W MICRODC SIP | WRA12CKS15-1W.pdf |