창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JN1-22-22S-10000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JN1-22-22S-10000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JN1-22-22S-10000 | |
관련 링크 | JN1-22-22, JN1-22-22S-10000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385551063JPP2T0 | 5.1µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385551063JPP2T0.pdf | |
![]() | CC453232-470KL | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 1.9 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CC453232-470KL.pdf | |
![]() | HY27UU088G5M-TCBO | HY27UU088G5M-TCBO HY SMD | HY27UU088G5M-TCBO.pdf | |
![]() | BJ:E1 | BJ:E1 NEC E1 423 | BJ:E1.pdf | |
![]() | 26 H5125 | 26 H5125 IBM MQFP | 26 H5125.pdf | |
![]() | NJM2801F3328-TE1 | NJM2801F3328-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2801F3328-TE1.pdf | |
![]() | C12612 | C12612 AMI DIP | C12612.pdf | |
![]() | JX0011D21NL | JX0011D21NL PULSE RJ45 | JX0011D21NL.pdf | |
![]() | 3C825AC50-TW8A | 3C825AC50-TW8A SAMSUNG TQFP | 3C825AC50-TW8A.pdf | |
![]() | GRM33CH330J25 | GRM33CH330J25 MURATA SMD | GRM33CH330J25.pdf | |
![]() | MMTVA0050J10400000200 | MMTVA0050J10400000200 NISSEI SMD or Through Hole | MMTVA0050J10400000200.pdf | |
![]() | D53C4EP7003-CF0C2S | D53C4EP7003-CF0C2S MAGNA SMD or Through Hole | D53C4EP7003-CF0C2S.pdf |