창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JMV0603C120T100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JMV0603C120T100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JMV0603C120T100 | |
| 관련 링크 | JMV0603C1, JMV0603C120T100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F2225RJA | 2.2µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.740" L x 0.496" W (18.80mm x 12.60mm) | ECW-F2225RJA.pdf | |
![]() | PIO32-330KT | PIO32-330KT China-fh- ROhS | PIO32-330KT.pdf | |
![]() | CA3140ASX | CA3140ASX HAR CAN8P | CA3140ASX.pdf | |
![]() | TMP86CH06U-3PK2 | TMP86CH06U-3PK2 TOS TQFP | TMP86CH06U-3PK2.pdf | |
![]() | SPIL Bump | SPIL Bump ATI BGA | SPIL Bump.pdf | |
![]() | M30626MJP-A00FP UF | M30626MJP-A00FP UF RENESAS QFP | M30626MJP-A00FP UF.pdf | |
![]() | 88E8000-LKJ | 88E8000-LKJ ORIGINAL TQFP | 88E8000-LKJ.pdf | |
![]() | ST9900805SS | ST9900805SS SEAGATE SMD or Through Hole | ST9900805SS.pdf | |
![]() | 3*4-10P | 3*4-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*4-10P.pdf | |
![]() | P1014NXE5DFA | P1014NXE5DFA FREESCALE SMD or Through Hole | P1014NXE5DFA.pdf | |
![]() | AUS303/2000 | AUS303/2000 ORIGINAL BGA-316 | AUS303/2000.pdf |