창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JMK325B7476MM-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JMK325B7476MM-TRSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 587-2781-2 CE JMK325 B7476MM-TR JMK325 B7476MM-TR JMK325B7476MMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | JMK325B7476MM-TR | |
| 관련 링크 | JMK325B74, JMK325B7476MM-TR 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C473KDRACTU | 0.047µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C473KDRACTU.pdf | |
![]() | B82477R4153M100 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 5A 25 mOhm Max Nonstandard | B82477R4153M100.pdf | |
![]() | 768163102GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16SOIC | 768163102GPTR13.pdf | |
![]() | UPA1717GR-T1-A | UPA1717GR-T1-A NEC SMD or Through Hole | UPA1717GR-T1-A.pdf | |
![]() | LT1446LI/I/CS8 | LT1446LI/I/CS8 LT SOP8 | LT1446LI/I/CS8.pdf | |
![]() | PH75S110-28 | PH75S110-28 LAMBDA SMD or Through Hole | PH75S110-28.pdf | |
![]() | ICM7218IPI | ICM7218IPI MAXIM DIP-28 | ICM7218IPI.pdf | |
![]() | PKA4321C | PKA4321C ERICSSON SMD or Through Hole | PKA4321C.pdf | |
![]() | 29F08G08CANC1(INTEL) | 29F08G08CANC1(INTEL) INTEL TSOP | 29F08G08CANC1(INTEL).pdf | |
![]() | 13L | 13L JRC SMD or Through Hole | 13L.pdf | |
![]() | DAC715UK | DAC715UK TexasInstruments TI | DAC715UK.pdf | |
![]() | RD7.5MW-TIB | RD7.5MW-TIB NEC SOT-23 | RD7.5MW-TIB.pdf |