창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-JMK063BJ104KP-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | JMK063BJ104KP-FSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
카탈로그 페이지 | 2167 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 587-1183-2 JMK063BJ104KPF RM JMK063BJ104KP-F RM JMK063 BJ104KP-F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | JMK063BJ104KP-F | |
관련 링크 | JMK063BJ1, JMK063BJ104KP-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | 54ALS244CFK | 54ALS244CFK TI QFN | 54ALS244CFK.pdf | |
![]() | 293D475X0035C2T | 293D475X0035C2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X0035C2T.pdf | |
![]() | S1T8503 | S1T8503 SAMSUNG DIP | S1T8503.pdf | |
![]() | 450MMG105K | 450MMG105K RUBYCON SMD or Through Hole | 450MMG105K.pdf | |
![]() | ADSC906JR | ADSC906JR AD SOP-28 | ADSC906JR.pdf | |
![]() | T6155D | T6155D MORNSUN DIP | T6155D.pdf | |
![]() | G6E-134P-ST-US DC15V | G6E-134P-ST-US DC15V OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-ST-US DC15V.pdf | |
![]() | 1576.3V10%B | 1576.3V10%B avetron SMD or Through Hole | 1576.3V10%B.pdf | |
![]() | 6S1837 | 6S1837 AVX SMD or Through Hole | 6S1837.pdf | |
![]() | P8039-7 | P8039-7 INTEL DIP-40 | P8039-7.pdf | |
![]() | MAX8783ESD | MAX8783ESD MAXIM SOP-14 | MAX8783ESD.pdf | |
![]() | EMRY2990K094 | EMRY2990K094 NATIONAL SMD or Through Hole | EMRY2990K094.pdf |