창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JMK042BJ103KC-FW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 2167 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 587-2295-2 JMK042BJ103KCFW RM JMK042 BJ103KC-FW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | JMK042BJ103KC-FW | |
| 관련 링크 | JMK042BJ1, JMK042BJ103KC-FW 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | SMA5J8.5A-E3/5A | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC SMA | SMA5J8.5A-E3/5A.pdf | |
![]() | MAX2321 | MAX2321 MAXIM SOP | MAX2321.pdf | |
![]() | BW7300C | BW7300C TORmin SMD or Through Hole | BW7300C.pdf | |
![]() | AR205F103K4RTR2 | AR205F103K4RTR2 AVX Call | AR205F103K4RTR2.pdf | |
![]() | 38047 | 38047 ORIGINAL SOT-223 | 38047.pdf | |
![]() | HG-8002JA58.320000MHZ | HG-8002JA58.320000MHZ EPSON SMD or Through Hole | HG-8002JA58.320000MHZ.pdf | |
![]() | 34-1493-00 | 34-1493-00 NEWBRIDGE QFP | 34-1493-00.pdf | |
![]() | OV5640-A71A | OV5640-A71A OV CSP | OV5640-A71A.pdf | |
![]() | SFECF10M7GF00-R0 | SFECF10M7GF00-R0 MURATA SMD or Through Hole | SFECF10M7GF00-R0.pdf | |
![]() | XC3S2000EGG676-5C | XC3S2000EGG676-5C XILINX BGA | XC3S2000EGG676-5C.pdf | |
![]() | FF12-37A-R12B | FF12-37A-R12B DDK Connector | FF12-37A-R12B.pdf | |
![]() | HR801621 | HR801621 HR SMD or Through Hole | HR801621.pdf |