창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JMD330APCI-TGCD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JMD330APCI-TGCD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JMD330APCI-TGCD | |
| 관련 링크 | JMD330APC, JMD330APCI-TGCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE07187RL | RES SMD 187 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07187RL.pdf | |
![]() | PT2512FK-070R36L | RES SMD 0.36 OHM 1% 1W 2512 | PT2512FK-070R36L.pdf | |
![]() | CMF60271R00BEBF | RES 271 OHM 1W .1% AXIAL | CMF60271R00BEBF.pdf | |
![]() | HC55184EA | HC55184EA HAR PLCC28 | HC55184EA.pdf | |
![]() | AC82023S36-QU09 | AC82023S36-QU09 INTEL BGA | AC82023S36-QU09.pdf | |
![]() | SDA5250MC17 | SDA5250MC17 SIEMENS MQFP80 | SDA5250MC17.pdf | |
![]() | TL084CN/ST | TL084CN/ST ST 2011 | TL084CN/ST.pdf | |
![]() | PY2308SC-1H | PY2308SC-1H CYP SMD or Through Hole | PY2308SC-1H.pdf | |
![]() | CH20-0032-17G-TR | CH20-0032-17G-TR M/A-COM SMD or Through Hole | CH20-0032-17G-TR.pdf | |
![]() | MAX3004EEUE | MAX3004EEUE MAXIM SSOP-16 | MAX3004EEUE.pdf | |
![]() | 16LC74B-04I/P | 16LC74B-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC74B-04I/P.pdf | |
![]() | LXA80LG332T35X80LL | LXA80LG332T35X80LL NIPPON SMD or Through Hole | LXA80LG332T35X80LL.pdf |