창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JMD330APCI-TGCD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JMD330APCI-TGCD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JMD330APCI-TGCD | |
관련 링크 | JMD330APC, JMD330APCI-TGCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812Y332JBCAT4X | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y332JBCAT4X.pdf | ||
173D474X9025UWE3 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D474X9025UWE3.pdf | ||
ICL7660CB | ICL7660CB HG SMD or Through Hole | ICL7660CB.pdf | ||
PCF2113DU/F2 | PCF2113DU/F2 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF2113DU/F2.pdf | ||
SGB-4533 | SGB-4533 SIRENZA SMD or Through Hole | SGB-4533.pdf | ||
TC571000AD-12 | TC571000AD-12 TOSHIBA CWDIP-32 | TC571000AD-12.pdf | ||
UDZ-TE-17-10B | UDZ-TE-17-10B ROHM SMD | UDZ-TE-17-10B.pdf | ||
MX808/100/Q3 | MX808/100/Q3 SEI SMD or Through Hole | MX808/100/Q3.pdf | ||
XC2V3000-6FG676CES | XC2V3000-6FG676CES XILINX SMD or Through Hole | XC2V3000-6FG676CES.pdf | ||
ATI23BY2387SA02 | ATI23BY2387SA02 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATI23BY2387SA02.pdf | ||
VPS18 | VPS18 SANYO ZIP15 | VPS18.pdf | ||
B253 | B253 TI SOT-153 | B253.pdf |