창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JMC1937B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JMC1937B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JMC1937B | |
| 관련 링크 | JMC1, JMC1937B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27023CAR | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023CAR.pdf | |
![]() | 89V51 | 89V51 PHILIPS SOP | 89V51.pdf | |
![]() | 7755G | 7755G ORIGINAL SOP-8 | 7755G.pdf | |
![]() | STPS30L30C6 | STPS30L30C6 ST TO-263 | STPS30L30C6.pdf | |
![]() | AMIS15025-509 | AMIS15025-509 AMIS PQFP-160P | AMIS15025-509.pdf | |
![]() | XCV400-6BG560CES | XCV400-6BG560CES XILINX SMD or Through Hole | XCV400-6BG560CES.pdf | |
![]() | D33D21D30J1 | D33D21D30J1 ORIGINAL TO-92 | D33D21D30J1.pdf | |
![]() | FQB1A32 | FQB1A32 fsc SMD or Through Hole | FQB1A32.pdf | |
![]() | MCR218-7 | MCR218-7 NULL DIP-54P | MCR218-7.pdf | |
![]() | CL32X106KAUNNN | CL32X106KAUNNN SAMSUNG SMD | CL32X106KAUNNN.pdf | |
![]() | W5100 LF | W5100 LF WIZNET LQFP80 | W5100 LF.pdf | |
![]() | TDF1737DP | TDF1737DP sgs SMD or Through Hole | TDF1737DP.pdf |