창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JMB395 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JMB395 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JMB395 | |
| 관련 링크 | JMB, JMB395 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52035CDR | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035CDR.pdf | |
![]() | RCP0603W2K00GEC | RES SMD 2K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W2K00GEC.pdf | |
![]() | SM3843 | SM3843 GAMMA DIP8 | SM3843.pdf | |
![]() | ALVT16374DGG12 | ALVT16374DGG12 NXP SMD or Through Hole | ALVT16374DGG12.pdf | |
![]() | LH0020B | LH0020B SHARP DIP | LH0020B.pdf | |
![]() | UML6 / L6 | UML6 / L6 ROHM Sot-353 | UML6 / L6.pdf | |
![]() | 53381-0011 | 53381-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 53381-0011.pdf | |
![]() | XC6385A331PR | XC6385A331PR TOREX SMD or Through Hole | XC6385A331PR.pdf | |
![]() | RF9008TR13 | RF9008TR13 RFMD QFN | RF9008TR13.pdf | |
![]() | C77034Y-N2B | C77034Y-N2B TI DIP-42 | C77034Y-N2B.pdf | |
![]() | MT331694 | MT331694 ORIGINAL SSOP | MT331694.pdf |