창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM54AC138B2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM54AC138B2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM54AC138B2A | |
| 관련 링크 | JM54AC1, JM54AC138B2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 742C083102JP | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 1206 | 742C083102JP.pdf | |
![]() | CMF552K1000DHBF | RES 2.1K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF552K1000DHBF.pdf | |
![]() | EC22-391K | EC22-391K RUIYI SMD or Through Hole | EC22-391K.pdf | |
![]() | TXC40.0UM3E | TXC40.0UM3E TXC QFN | TXC40.0UM3E.pdf | |
![]() | US1209CS | US1209CS UNISEM SOP-8 | US1209CS.pdf | |
![]() | BS616LV2013AC-55 | BS616LV2013AC-55 BSI BGA | BS616LV2013AC-55.pdf | |
![]() | MN15814ZBA1 | MN15814ZBA1 M DIP28 | MN15814ZBA1.pdf | |
![]() | AXH010ADG | AXH010ADG TYCO SMD or Through Hole | AXH010ADG.pdf | |
![]() | LM20145MHE+ | LM20145MHE+ NSC SMD or Through Hole | LM20145MHE+.pdf | |
![]() | HT27C512-70+A2764 | HT27C512-70+A2764 HT DIP | HT27C512-70+A2764.pdf | |
![]() | TP3071N | TP3071N NS SMD or Through Hole | TP3071N.pdf | |
![]() | N4U756 | N4U756 NVIDIA BGA | N4U756.pdf |