창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38510R76506BSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38510R76506BSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38510R76506BSA | |
| 관련 링크 | JM38510R7, JM38510R76506BSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZPJ244 | RES SMD 240K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ244.pdf | |
![]() | SST25LF040A-33-4C-S2AE- | SST25LF040A-33-4C-S2AE- SST SOIC8 | SST25LF040A-33-4C-S2AE-.pdf | |
![]() | WE28505 | WE28505 WE TO-92 | WE28505.pdf | |
![]() | SFI9Z34TU | SFI9Z34TU F SMD or Through Hole | SFI9Z34TU.pdf | |
![]() | B32529C0105K289 | B32529C0105K289 EPCOS DIP | B32529C0105K289.pdf | |
![]() | CGB7001-SC-0G00 | CGB7001-SC-0G00 MIMIX SMD or Through Hole | CGB7001-SC-0G00.pdf | |
![]() | MC68HC11EOMFN2 | MC68HC11EOMFN2 MOTOROLA PLCC52 | MC68HC11EOMFN2.pdf | |
![]() | PC900502DW1 | PC900502DW1 MOTOROLA SOP-24 | PC900502DW1.pdf | |
![]() | LM2670SXADJ | LM2670SXADJ NSC SMD or Through Hole | LM2670SXADJ.pdf | |
![]() | A70QS800 | A70QS800 GOULD SMD or Through Hole | A70QS800.pdf | |
![]() | IRFBC40-Mexico | IRFBC40-Mexico IR TO-220 | IRFBC40-Mexico.pdf | |
![]() | TMS37EXT-V2 | TMS37EXT-V2 TI PLCC68 | TMS37EXT-V2.pdf |