창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM3851011406BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM3851011406BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20TUBETO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM3851011406BGA | |
| 관련 링크 | JM3851011, JM3851011406BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E240GA01D | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E240GA01D.pdf | |
![]() | CRCW04023R32FKED | RES SMD 3.32 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023R32FKED.pdf | |
![]() | RCP1206B200RGEA | RES SMD 200 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B200RGEA.pdf | |
![]() | PCF859IP | PCF859IP PHILIPS SMD or Through Hole | PCF859IP.pdf | |
![]() | CLA903032 IX | CLA903032 IX ZARLINK QFP | CLA903032 IX.pdf | |
![]() | HI1-0390/883 | HI1-0390/883 INTERSIL CDIP16 | HI1-0390/883.pdf | |
![]() | 26481161 | 26481161 MOLEX SMD or Through Hole | 26481161.pdf | |
![]() | UPD6461GS-908-E2 | UPD6461GS-908-E2 NEC SSOP-20 | UPD6461GS-908-E2.pdf | |
![]() | BU7421 | BU7421 ROHM DIPSOP | BU7421.pdf | |
![]() | AM29F016D-120EF | AM29F016D-120EF AMD SMD or Through Hole | AM29F016D-120EF.pdf | |
![]() | HR051136 | HR051136 HanRun SOPDIP | HR051136.pdf | |
![]() | MTP50N05EW | MTP50N05EW MOT TO220 | MTP50N05EW.pdf |