창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38510-Q/12206BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38510-Q/12206BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38510-Q/12206BGA | |
| 관련 링크 | JM38510-Q/, JM38510-Q/12206BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X3CSR | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CSR.pdf | |
![]() | CRCW0603536KFKEB | RES SMD 536K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603536KFKEB.pdf | |
![]() | MBB02070C4228FRP00 | RES 4.22 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4228FRP00.pdf | |
![]() | RD3.3E-B1-AZ | RD3.3E-B1-AZ NEC DO35 | RD3.3E-B1-AZ.pdf | |
![]() | FEM3232AMD | FEM3232AMD SAMSUNG SMD or Through Hole | FEM3232AMD.pdf | |
![]() | Q2368C-1S1 | Q2368C-1S1 QUALCOMM QFP | Q2368C-1S1.pdf | |
![]() | CIA31J221NC | CIA31J221NC SAMSUNG SMD | CIA31J221NC.pdf | |
![]() | LM3724EM5X-3.08 TEL:82766440 | LM3724EM5X-3.08 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM3724EM5X-3.08 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ITS61031-3 | ITS61031-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ITS61031-3.pdf | |
![]() | WCI565050T-181K | WCI565050T-181K JARO SMT | WCI565050T-181K.pdf | |
![]() | 1210 750MA | 1210 750MA BOURNS SMD or Through Hole | 1210 750MA.pdf | |
![]() | 603-GPY-03-NME | 603-GPY-03-NME GCELECTRONICS SOT136 | 603-GPY-03-NME.pdf |