창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/65005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/65005 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/65005 | |
관련 링크 | JM38510, JM38510/65005 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4AX273K2 | 0.027µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.470" L x 0.450" W(12.00mm x 11.50mm) | 4AX273K2.pdf | |
![]() | SKA1/13 | SKA1/13 Semikron SMD or Through Hole | SKA1/13.pdf | |
![]() | HCF4511M | HCF4511M ST SMD or Through Hole | HCF4511M.pdf | |
![]() | TENTD4020 | TENTD4020 TI QFP | TENTD4020.pdf | |
![]() | TL377CN | TL377CN TI DIP16 | TL377CN.pdf | |
![]() | CNR20D121K | CNR20D121K CNR() SMD or Through Hole | CNR20D121K.pdf | |
![]() | HD74LS09P-E | HD74LS09P-E RENESAS DIP | HD74LS09P-E.pdf | |
![]() | MIC2025-1YMMTR | MIC2025-1YMMTR ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC2025-1YMMTR.pdf | |
![]() | BSY78 | BSY78 ST/PH CAN3 | BSY78.pdf |