창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/30605SCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/30605SCA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CERDIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/30605SCA | |
관련 링크 | JM38510/3, JM38510/30605SCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM51932768DZFT | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CM51932768DZFT.pdf | |
![]() | TC200G02F-0104 | TC200G02F-0104 TOSHIBA QFP | TC200G02F-0104.pdf | |
![]() | X9421WS16 | X9421WS16 Intersil 16-SOIC | X9421WS16.pdf | |
![]() | HM6264ALFP | HM6264ALFP HIT SOP-28 | HM6264ALFP.pdf | |
![]() | PJ2598 | PJ2598 ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ2598.pdf | |
![]() | BBF-2012-2G4H6-B4-RO | BBF-2012-2G4H6-B4-RO MAG SMD or Through Hole | BBF-2012-2G4H6-B4-RO.pdf | |
![]() | MCP1827T-2502E/ET | MCP1827T-2502E/ET MICROCHIP DDPAK-5-TR | MCP1827T-2502E/ET.pdf | |
![]() | HD64F2239TE16V | HD64F2239TE16V RENESAS TQFP100 | HD64F2239TE16V.pdf | |
![]() | MMK75102K63K00L4BULK | MMK75102K63K00L4BULK RIFA DIP | MMK75102K63K00L4BULK.pdf | |
![]() | IB0915LS-W25 | IB0915LS-W25 SUC SIP | IB0915LS-W25.pdf | |
![]() | SLXT335QE.B3 | SLXT335QE.B3 INTEL QFP | SLXT335QE.B3.pdf |