창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38510/15202BEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38510/15202BEB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38510/15202BEB | |
| 관련 링크 | JM38510/1, JM38510/15202BEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2CLBAC | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2CLBAC.pdf | |
![]() | IDCP1813ER330M | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 540 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER330M.pdf | |
![]() | MT52C9010EJ-35 | MT52C9010EJ-35 MICRON SMD or Through Hole | MT52C9010EJ-35.pdf | |
![]() | TC170G35AF-0018 | TC170G35AF-0018 TOS QFP | TC170G35AF-0018.pdf | |
![]() | UPD65961S1016 | UPD65961S1016 NEC BGA | UPD65961S1016.pdf | |
![]() | M50727-2B4SP | M50727-2B4SP MIT DIP | M50727-2B4SP.pdf | |
![]() | W36L0R7050B0ZAQ | W36L0R7050B0ZAQ ST BGA | W36L0R7050B0ZAQ.pdf | |
![]() | CD74FCT841AM | CD74FCT841AM HARRIS SMD or Through Hole | CD74FCT841AM.pdf | |
![]() | MAX8640ZELT12+T | MAX8640ZELT12+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8640ZELT12+T.pdf | |
![]() | KMC908GR4CDW | KMC908GR4CDW MOT SMD or Through Hole | KMC908GR4CDW.pdf | |
![]() | 25U746 | 25U746 ORIGINAL TSOP8 | 25U746.pdf | |
![]() | NIN-NCR15JTRF | NIN-NCR15JTRF NIC SMD | NIN-NCR15JTRF.pdf |