창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/13503BGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/13503BGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/13503BGA | |
관련 링크 | JM38510/1, JM38510/13503BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SRR3011-470YL | 47µH Shielded Wirewound Inductor 270mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | SRR3011-470YL.pdf | |
![]() | EGXE401ETD330ML25S | EGXE401ETD330ML25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGXE401ETD330ML25S.pdf | |
![]() | SPR23L6400E-400A-C | SPR23L6400E-400A-C SUNPLUS SMD or Through Hole | SPR23L6400E-400A-C.pdf | |
![]() | MC13309 | MC13309 MOTO ZIP | MC13309.pdf | |
![]() | 7203L20TDB | 7203L20TDB IDT SMD or Through Hole | 7203L20TDB.pdf | |
![]() | C0805C100K2GAC | C0805C100K2GAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C100K2GAC.pdf | |
![]() | 218-0755064 | 218-0755064 AMD BGA | 218-0755064.pdf | |
![]() | PSB8017E V2.1 | PSB8017E V2.1 INTEL BGA | PSB8017E V2.1.pdf | |
![]() | HT93LC46-3 | HT93LC46-3 HOLTEK DIP8 | HT93LC46-3.pdf | |
![]() | DF3048BVTE25V | DF3048BVTE25V RENESAS SMD or Through Hole | DF3048BVTE25V.pdf | |
![]() | 9-1393239-3 | 9-1393239-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 9-1393239-3.pdf | |
![]() | LP3852EMP-1.8/NOPB | LP3852EMP-1.8/NOPB NS SOT-223 | LP3852EMP-1.8/NOPB.pdf |