창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38510/11608BCA(DG307AAK/883) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38510/11608BCA(DG307AAK/883) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38510/11608BCA(DG307AAK/883) | |
| 관련 링크 | JM38510/11608BCA(D, JM38510/11608BCA(DG307AAK/883) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 24THMEJ63 | FUSE 24KV 63A 2.5"DIN BROWN SEAL | 24THMEJ63.pdf | |
![]() | 405C35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D16M00000.pdf | |
![]() | SS8P5CHM3/86A | DIODE ARRAY SCHOTTKY 50V TO277A | SS8P5CHM3/86A.pdf | |
![]() | MNR04MRAPJ120 | RES ARRAY 4 RES 12 OHM 0804 | MNR04MRAPJ120.pdf | |
![]() | RLR20C5620FS | RLR20C5620FS IRC SMD or Through Hole | RLR20C5620FS.pdf | |
![]() | 14KESD11A | 14KESD11A MICROSEMI SMD | 14KESD11A.pdf | |
![]() | 917783-6 | 917783-6 AMP SMD or Through Hole | 917783-6.pdf | |
![]() | TLG334 | TLG334 TOSHIBA DIP | TLG334.pdf | |
![]() | UPD8924F2011 | UPD8924F2011 NEC BGA | UPD8924F2011.pdf | |
![]() | 12066195 | 12066195 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12066195.pdf | |
![]() | MH0002H-MIL | MH0002H-MIL NSC CAN | MH0002H-MIL.pdf |