창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/11502SXA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/11502SXA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/11502SXA | |
관련 링크 | JM38510/1, JM38510/11502SXA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808Y561KBLAT4X | 560pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y561KBLAT4X.pdf | |
![]() | TACK474M010QTA | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0402 (1005 Metric) 15 Ohm 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | TACK474M010QTA.pdf | |
![]() | 416F240X2CTR | 24MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CTR.pdf | |
![]() | APM8005KC | APM8005KC ANPEC SOP | APM8005KC.pdf | |
![]() | 08A38206 | 08A38206 BOURNS SIP-8 | 08A38206.pdf | |
![]() | TC54VN4702ECB713 | TC54VN4702ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC54VN4702ECB713.pdf | |
![]() | 74AS04C3002-TTR | 74AS04C3002-TTR TI SOP-14 | 74AS04C3002-TTR.pdf | |
![]() | LTC2622IMS8PBF | LTC2622IMS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC2622IMS8PBF.pdf | |
![]() | 25401M1G048DF202 | 25401M1G048DF202 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25401M1G048DF202.pdf | |
![]() | GM76C8128CLLI-85 | GM76C8128CLLI-85 HYUNDAI DIP | GM76C8128CLLI-85.pdf | |
![]() | STTH1003SBTR | STTH1003SBTR ST SMD or Through Hole | STTH1003SBTR.pdf | |
![]() | 2SK2786-K | 2SK2786-K NEC TO-92 | 2SK2786-K.pdf |