창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/11404BGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/11404BGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/11404BGA | |
관련 링크 | JM38510/1, JM38510/11404BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E5R6DA01D | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E5R6DA01D.pdf | |
![]() | VJ2225A273JBCAT4X | 0.027µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A273JBCAT4X.pdf | |
![]() | PI74FCT151ATQX | PI74FCT151ATQX PERIC SMD or Through Hole | PI74FCT151ATQX.pdf | |
![]() | HK2W397M30050 | HK2W397M30050 SAMW DIP2 | HK2W397M30050.pdf | |
![]() | 22UF2.5V20% | 22UF2.5V20% NEC A | 22UF2.5V20%.pdf | |
![]() | 88SP5021-RCJ | 88SP5021-RCJ PROMISE QFP | 88SP5021-RCJ.pdf | |
![]() | SDNT1608X474K4500HTF | SDNT1608X474K4500HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT1608X474K4500HTF.pdf | |
![]() | MT41J1G8THE-125:D | MT41J1G8THE-125:D MICRON SMD or Through Hole | MT41J1G8THE-125:D.pdf | |
![]() | 31K6 | 31K6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 31K6.pdf | |
![]() | SB840,SB840F,SB840CT | SB840,SB840F,SB840CT PEC/ SMD or Through Hole | SB840,SB840F,SB840CT.pdf | |
![]() | L00004A0040 | L00004A0040 TELEGARTNER SMD or Through Hole | L00004A0040.pdf |