창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/11402BGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/11402BGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/11402BGC | |
관련 링크 | JM38510/1, JM38510/11402BGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LK21258R2M-T | 8.2µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK21258R2M-T.pdf | ||
RCWE121082L5FKEA | RES SMD 0.0825 OHM 1% 1W 1210 | RCWE121082L5FKEA.pdf | ||
UB3C-160RF1 | RES 160 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-160RF1.pdf | ||
60836T1626PN | 60836T1626PN AMPHENOL SMD or Through Hole | 60836T1626PN.pdf | ||
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SOM4013SB-Z422-C3310 | SOM4013SB-Z422-C3310 ARIMA 09 Pbfree | SOM4013SB-Z422-C3310.pdf | ||
cnr14d220 | cnr14d220 ORIGINAL SMD or Through Hole | cnr14d220.pdf | ||
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XCP860TZP50B5 | XCP860TZP50B5 MOTOROLA SMD or Through Hole | XCP860TZP50B5.pdf | ||
XC3S1000FG676 | XC3S1000FG676 XILINX BGA | XC3S1000FG676.pdf | ||
TF21N2.00TE | TF21N2.00TE ORIGINAL SMD or Through Hole | TF21N2.00TE.pdf | ||
MAX6458UKD3A | MAX6458UKD3A MAXIM SOT23 | MAX6458UKD3A.pdf |