창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/10401BCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/10401BCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/10401BCB | |
관련 링크 | JM38510/1, JM38510/10401BCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
S332K47X7RN63K0R | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S332K47X7RN63K0R.pdf | ||
ERA-8AEB57R6V | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB57R6V.pdf | ||
1089J | 1089J ON SOP-8 | 1089J.pdf | ||
GM8141-DP | GM8141-DP GM DIP16 | GM8141-DP.pdf | ||
M30302FCPFP | M30302FCPFP Renesas PRQP0100JB-A | M30302FCPFP.pdf | ||
L-7104SYC | L-7104SYC KGB SMD or Through Hole | L-7104SYC.pdf | ||
PEF 20256 E V3.2 | PEF 20256 E V3.2 LANTIQ SMD or Through Hole | PEF 20256 E V3.2.pdf | ||
AT93LC66B | AT93LC66B PIC DIP | AT93LC66B.pdf | ||
CXK58527ASP-12L | CXK58527ASP-12L SONY DIP28 | CXK58527ASP-12L.pdf | ||
770969-1 | 770969-1 TYCO SMD or Through Hole | 770969-1.pdf | ||
CL31B475K0HNNNE | CL31B475K0HNNNE SAMSUNG 2000R | CL31B475K0HNNNE.pdf |