창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/08003BGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/08003BGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP 14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/08003BGA | |
관련 링크 | JM38510/0, JM38510/08003BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 25YXM100MEFCTA6.3X11 | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 25YXM100MEFCTA6.3X11.pdf | |
![]() | H8BES0UU0MCR | H8BES0UU0MCR Hynix BGA | H8BES0UU0MCR.pdf | |
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![]() | 232274000000 | 232274000000 PHI SMD or Through Hole | 232274000000.pdf | |
![]() | TG12-0756G | TG12-0756G HALO SMD or Through Hole | TG12-0756G.pdf | |
![]() | V86999CCTCV | V86999CCTCV INTERSIL PLCC-28 | V86999CCTCV.pdf | |
![]() | T520X686M020AT | T520X686M020AT KEMET SMD | T520X686M020AT.pdf | |
![]() | UUN2003AN | UUN2003AN TI DIP-16 | UUN2003AN.pdf | |
![]() | TPS73225DCQR | TPS73225DCQR TI SMD or Through Hole | TPS73225DCQR.pdf | |
![]() | SSM3K128TU | SSM3K128TU TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K128TU.pdf |