창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/07106BEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/07106BEB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/07106BEB | |
관련 링크 | JM38510/0, JM38510/07106BEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12061A121JAT4P | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A121JAT4P.pdf | ||
251R15S2R7BV4E | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S2R7BV4E.pdf | ||
SIT3809AC-G-18EZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AC-G-18EZ.pdf | ||
RS107-B | RS107-B RTN SIP | RS107-B.pdf | ||
S3P830AXZ0-QXRA | S3P830AXZ0-QXRA SAMSUNG 100QFP | S3P830AXZ0-QXRA.pdf | ||
TMPA8897CPBNG6PN9 | TMPA8897CPBNG6PN9 TOS DIP64 | TMPA8897CPBNG6PN9.pdf | ||
CS8405-CZ | CS8405-CZ CS SOP | CS8405-CZ.pdf | ||
KIA7045AT | KIA7045AT KEC TSM | KIA7045AT.pdf | ||
2SJ136-ZJ | 2SJ136-ZJ NEC D2-PAK | 2SJ136-ZJ.pdf | ||
W25Q128BFIG | W25Q128BFIG WINBOND SOP-16 | W25Q128BFIG.pdf | ||
3×1.5 mm2 RVV | 3×1.5 mm2 RVV ORIGINAL SMD or Through Hole | 3×1.5 mm2 RVV.pdf | ||
ELJFB151JF2 | ELJFB151JF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFB151JF2.pdf |