창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38510/01302BCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38510/01302BCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38510/01302BCB | |
| 관련 링크 | JM38510/0, JM38510/01302BCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-3-28SD | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA Standby | SIT9003AC-3-28SD.pdf | |
![]() | SIT9002AC-03H33DX | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA | SIT9002AC-03H33DX.pdf | |
![]() | 91C1D-D16-B15L | 91C1D-D16-B15L bourns DIP | 91C1D-D16-B15L.pdf | |
![]() | TPS61182 | TPS61182 TI 16WQFN | TPS61182.pdf | |
![]() | B1148 | B1148 MAT TO-251 | B1148.pdf | |
![]() | HCPL2610 | HCPL2610 AGLLENT DIP-8 | HCPL2610.pdf | |
![]() | SP813LCN-L | SP813LCN-L SIPEX SOP-8 | SP813LCN-L.pdf | |
![]() | CX60086 | CX60086 ORIGINAL QFP | CX60086.pdf | |
![]() | 678D337M6R3CC3D | 678D337M6R3CC3D VISHAY DIP | 678D337M6R3CC3D.pdf | |
![]() | RDF50S 151J | RDF50S 151J AUK NA | RDF50S 151J.pdf | |
![]() | 10069690-10113TLF | 10069690-10113TLF BERG SMD or Through Hole | 10069690-10113TLF.pdf | |
![]() | LP154WU1 | LP154WU1 LG SMD or Through Hole | LP154WU1.pdf |