창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM37115-K001-4F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM37115-K001-4F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM37115-K001-4F | |
관련 링크 | JM37115-K, JM37115-K001-4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10A106KQ8NNNC | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A106KQ8NNNC.pdf | |
![]() | M6-C16H 216DCJGAFA22EG | M6-C16H 216DCJGAFA22EG ATI BGA | M6-C16H 216DCJGAFA22EG.pdf | |
![]() | IDT29FCT520AP | IDT29FCT520AP IDT DIP | IDT29FCT520AP.pdf | |
![]() | THA16P0100 | THA16P0100 ORIGINAL DIP | THA16P0100.pdf | |
![]() | K4X1GA53PE-XGC3ES | K4X1GA53PE-XGC3ES SAMSUNG BGA | K4X1GA53PE-XGC3ES.pdf | |
![]() | AT93C32 | AT93C32 AT DIPSMD | AT93C32.pdf | |
![]() | 50SMC104JTV | 50SMC104JTV RUBYCON ORIGINAL | 50SMC104JTV.pdf | |
![]() | MIC38C43ABMMTR | MIC38C43ABMMTR MICREL SMD or Through Hole | MIC38C43ABMMTR.pdf | |
![]() | LD8039BHL | LD8039BHL ORIGINAL DIP | LD8039BHL.pdf | |
![]() | SA45DB | SA45DB IDT DIP | SA45DB.pdf | |
![]() | CN2B4TE331J | CN2B4TE331J NA SMD | CN2B4TE331J.pdf | |
![]() | TX2SS-dc12V | TX2SS-dc12V ORIGINAL RELAY | TX2SS-dc12V.pdf |