창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM366D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM366D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM366D | |
관련 링크 | JM3, JM366D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 12.0000MB-K3 | 12MHz ±50ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB-K3.pdf | |
![]() | CMF5547K500FHEB70 | RES 47.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5547K500FHEB70.pdf | |
![]() | TW9N400 | TW9N400 AEG SMD or Through Hole | TW9N400.pdf | |
![]() | LTV829STA-V | LTV829STA-V LITEON DIPSOP | LTV829STA-V.pdf | |
![]() | CD74HC14MTG4 | CD74HC14MTG4 Lattice TI | CD74HC14MTG4.pdf | |
![]() | CL32B334KCHNNN | CL32B334KCHNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B334KCHNNN.pdf | |
![]() | SLP2950-50 | SLP2950-50 secos TO-92 | SLP2950-50.pdf | |
![]() | SN74LVC541APWRG4 | SN74LVC541APWRG4 TI TSSOP20 | SN74LVC541APWRG4.pdf | |
![]() | XC6415HH01MR | XC6415HH01MR TOREX SOT23-6 | XC6415HH01MR.pdf | |
![]() | XC7236PC44C | XC7236PC44C XILINX PLCC | XC7236PC44C.pdf | |
![]() | ML8205L | ML8205L ORIGINAL DIP | ML8205L.pdf | |
![]() | MDM98479-79 | MDM98479-79 NULL DIPSOP | MDM98479-79.pdf |