창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM28510/30909BEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM28510/30909BEA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM28510/30909BEA | |
관련 링크 | JM28510/3, JM28510/30909BEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELXG350VSN103MA35S | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXG350VSN103MA35S.pdf | |
![]() | 445A35H24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35H24M00000.pdf | |
![]() | MRF5812MR1 | MRF5812MR1 Microsemi SO-8 | MRF5812MR1.pdf | |
![]() | A6822SA-T | A6822SA-T ALLEGRO DIP | A6822SA-T.pdf | |
![]() | 95003-2661 | 95003-2661 MOLEX SMD | 95003-2661.pdf | |
![]() | H27UBG8T2MYR-BCR | H27UBG8T2MYR-BCR Hynix SMD or Through Hole | H27UBG8T2MYR-BCR.pdf | |
![]() | HCS300ISN | HCS300ISN Microchip SO-8 | HCS300ISN.pdf | |
![]() | BC401M | BC401M RUILON SMD | BC401M.pdf | |
![]() | BZV55-C13(13V) | BZV55-C13(13V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C13(13V).pdf | |
![]() | K9F5608U0D-PCB0T | K9F5608U0D-PCB0T Samsung SMD or Through Hole | K9F5608U0D-PCB0T.pdf | |
![]() | 74VHC244MTR | 74VHC244MTR STM SOP | 74VHC244MTR.pdf | |
![]() | M3024 | M3024 HIT PGA | M3024.pdf |