창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM20330APCO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM20330APCO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP640D512MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM20330APCO | |
| 관련 링크 | JM2033, JM20330APCO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2474R-18J | 27µH Unshielded Molded Inductor 2.25A 70 mOhm Max Axial | 2474R-18J.pdf | |
![]() | 105-681KS | 680nH Unshielded Inductor 395mA 620 mOhm Max 2-SMD | 105-681KS.pdf | |
![]() | NE28C64-350 | NE28C64-350 SEC PLCC32 | NE28C64-350.pdf | |
![]() | TC14L040AF1666 | TC14L040AF1666 TOS PQFP | TC14L040AF1666.pdf | |
![]() | MB88307PF-G-BND-TF | MB88307PF-G-BND-TF Fujitsu SOIC-16 | MB88307PF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | HI1-674AJD/883 | HI1-674AJD/883 INTERSIL SMD or Through Hole | HI1-674AJD/883.pdf | |
![]() | LM317DR | LM317DR ON SOP8 | LM317DR.pdf | |
![]() | BAV99LT1GOSCT | BAV99LT1GOSCT on SMD or Through Hole | BAV99LT1GOSCT.pdf | |
![]() | ami9725nla | ami9725nla ami plcc68 | ami9725nla.pdf | |
![]() | ICM7660SCPA | ICM7660SCPA HAR SMD or Through Hole | ICM7660SCPA.pdf | |
![]() | E28F016B3T90 | E28F016B3T90 INTEL NA | E28F016B3T90.pdf | |
![]() | MT46V64M4FG-6:G D9DZX | MT46V64M4FG-6:G D9DZX MICRON BGA | MT46V64M4FG-6:G D9DZX.pdf |