창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM20330APB5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM20330APB5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM20330APB5 | |
관련 링크 | JM2033, JM20330APB5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT8009AI-13-18E-133.333333G | OSC XO 1.8V 133.333333MHZ OE | SIT8009AI-13-18E-133.333333G.pdf | ||
SIT9121AI-2B1-33E135.000000T | OSC XO 3.3V 135MHZ | SIT9121AI-2B1-33E135.000000T.pdf | ||
TNPW06032K20BEEA | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K20BEEA.pdf | ||
4814P-1-680 | RES ARRAY 7 RES 68 OHM 14SOIC | 4814P-1-680.pdf | ||
IDT71V124SA12YG8 | IDT71V124SA12YG8 IDT 32PIN400MILSOJ | IDT71V124SA12YG8.pdf | ||
32R510A-4CP | 32R510A-4CP TDK DIP22 | 32R510A-4CP.pdf | ||
293D156X0016B2T | 293D156X0016B2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D156X0016B2T.pdf | ||
H1177CJQ | H1177CJQ HARRIS QFP | H1177CJQ.pdf | ||
W25X10L | W25X10L Winbond SOIC8150mil | W25X10L.pdf | ||
54102-T08-08 | 54102-T08-08 FCIELECTRONICS ORIGINAL | 54102-T08-08.pdf | ||
WL1271A | WL1271A ORIGINAL BGA | WL1271A.pdf | ||
SID2502A10-DO | SID2502A10-DO SAMSUNG DIP32 | SID2502A10-DO.pdf |