창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM20330(VER B.) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM20330(VER B.) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM20330(VER B.) | |
| 관련 링크 | JM20330(V, JM20330(VER B.) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38433CKT | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433CKT.pdf | |
![]() | RG1608N-134-W-T5 | RES SMD 130KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-134-W-T5.pdf | |
![]() | AD8197ASTZ | AD8197ASTZ ADI SMD or Through Hole | AD8197ASTZ.pdf | |
![]() | 904PNSP | 904PNSP QUALCOMM BGA | 904PNSP.pdf | |
![]() | T132L8L3 | T132L8L3 ST BGA | T132L8L3.pdf | |
![]() | 3SMC6.5ATR13 | 3SMC6.5ATR13 Centralsemi SMC | 3SMC6.5ATR13.pdf | |
![]() | D63710GC | D63710GC NEC TQFP | D63710GC.pdf | |
![]() | MJD41CRL | MJD41CRL ORIGINAL DPAK | MJD41CRL .pdf | |
![]() | CY62147CV3 | CY62147CV3 CY BGA-50 | CY62147CV3.pdf | |
![]() | CD511625 | CD511625 PRX SMD or Through Hole | CD511625.pdf | |
![]() | LC74761-9676 | LC74761-9676 SANYO SMD or Through Hole | LC74761-9676.pdf | |
![]() | RD1J106M05011PA18P | RD1J106M05011PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | RD1J106M05011PA18P.pdf |