창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM-XQD-003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM-XQD-003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM-XQD-003 | |
관련 링크 | JM-XQD, JM-XQD-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 30LVTD10XZ1A-R | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.366" Dia(9.30mm) | 30LVTD10XZ1A-R.pdf | |
![]() | KC7050A1.84320C3GE00 | 1.8432MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | KC7050A1.84320C3GE00.pdf | |
![]() | C2012X5R1A106MT | C2012X5R1A106MT TDK SMD | C2012X5R1A106MT.pdf | |
![]() | NE5532P(DIP-8)/NE5532DR2G(SO8) | NE5532P(DIP-8)/NE5532DR2G(SO8) TI DIP8(SO8) | NE5532P(DIP-8)/NE5532DR2G(SO8).pdf | |
![]() | DAC-08C | DAC-08C PHI DIP | DAC-08C.pdf | |
![]() | LM49809MM | LM49809MM NSC SSOP8 | LM49809MM.pdf | |
![]() | BA50BCOFP | BA50BCOFP ROHM TO-252 | BA50BCOFP.pdf | |
![]() | K50-301-SE40.0000MR | K50-301-SE40.0000MR ORIGINAL SMD or Through Hole | K50-301-SE40.0000MR.pdf | |
![]() | MALGP468 | MALGP468 ORIGINAL SMD or Through Hole | MALGP468.pdf | |
![]() | MBR35005W | MBR35005W HY MBR-W | MBR35005W.pdf | |
![]() | RC1206FR-0742R2 | RC1206FR-0742R2 PHYCOMP SMD or Through Hole | RC1206FR-0742R2.pdf |