창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM-H25009-B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM-H25009-B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM-H25009-B3 | |
| 관련 링크 | JM-H250, JM-H25009-B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-P1H332GZ3 | 3300pF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.335" L x 0.177" W (8.50mm x 4.50mm) | ECQ-P1H332GZ3.pdf | |
![]() | CCMR030.HXP | FUSE CARTRIDGE 30A 600VAC/500VDC | CCMR030.HXP.pdf | |
![]() | AK8130D | AK8130D AKM SMD or Through Hole | AK8130D.pdf | |
![]() | IMP62C538-136BJ | IMP62C538-136BJ IMP QFP | IMP62C538-136BJ.pdf | |
![]() | SH69608 | SH69608 TI QFP | SH69608.pdf | |
![]() | BF988 BF960 | BF988 BF960 GOTRON SMD | BF988 BF960.pdf | |
![]() | BCM8129DIFB | BCM8129DIFB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8129DIFB.pdf | |
![]() | 39000377 | 39000377 MOLEX SMD or Through Hole | 39000377.pdf | |
![]() | 811600-4579 | 811600-4579 TEN SOP | 811600-4579.pdf | |
![]() | CMSD6001STR | CMSD6001STR Centralsemi SOT-323 | CMSD6001STR.pdf | |
![]() | MAX1547AETL-TG75 | MAX1547AETL-TG75 MAXIM FNQ | MAX1547AETL-TG75.pdf |